臺積電3nm先進制程進展順利,采用全新工藝

2019/7/25 17:19:58      點擊:

由于摩爾定律逐漸逼近半導體材料物理極限,芯片制造的先進制程工藝突破也越來越困難,但以臺積電、三星等企業為代表的業內領先企業并沒有停下研發的腳步。

在上周臺積電面向投資者和金融分析師的電話會議上,臺積電首席執行官兼聯合主席CC Wei宣布,目前臺積電3nm工藝進展順利,而且已經開始接觸早期客戶,并希望通過3nm制程進一步加大臺積電在未來行業的領導地位。

關于3nm技術,臺積電已經確認將會是全新的工藝,而不僅僅是對5nm工藝的簡單改進和迭代。

在芯片加工的先進制程上,臺積電一直比較激進,之前臺積電宣布正式啟動2nm工藝的研發,也是全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商。工廠選定位于臺灣新竹的南方科技園,預計2024年投入生產。